据 TheElec 获悉，星G系列型三星将在其即将推出的主使 Galaxy S23 系列智能手机上主要使用高通的骁龙 8 Gen 2 应用处理器。

消息人士称，用骁于中三星自家的后用 Exynos 平台以后可能主要为中端智能手机使用，而不是端机旗舰机型。

三星曾试图通过使用 5 纳米和 4 纳米制造的星G系列型 Exynos 平台来扩大其市场份额，但消息人士说，主使到目前为止，用骁于中4 纳米版本的后用产量非常低，其性能和发热问题也没有达到标准。端机消息人士补充说，星G系列型由于这个原因，主使该公司的用骁于中芯片设计部门三星系统 LSI 正计划使用 5 纳米节点生产其下一代 Exynos 系列，可能命名为 Exynos 2300。后用

然而，端机高通的骁龙 8 处理器已经在使用台积电的 4 纳米节点制造，这意味着与 5 纳米的 Exynos 2300 相比，其整体性能会更好。消息人士说，由于这个原因，三星 MX 被迫选择骁龙 8 Gen 2 作为 S23 系列的主要处理器。

值得一提的是，三星 Galaxy S22 的 Exynos 版本曾出现了臭名昭著的游戏优化服务（GOS）问题，三星被发现故意限制处理器的性能以避免过热和其它问题。

另一组消息人士告诉 TheElec，三星可能对 4 纳米节点的开发投入的资源很少，因为它被认为是 5 纳米和 3 纳米之间的桥梁。但他们补充说，客户对 4 纳米的接受度和需求比预期的要高。

三星芯片老板 Kyung Kye-hyun 在 9 月承认，与竞争对手台积电相比，该公司在 5 纳米和 4 纳米节点的进度和产量上都落后。

IT之家了解到，三星系统 LSI 最近重组了一些团队，SoC 的开发由 AP 开发团队和通信处理器开发团队或 CP 开发团队负责。AP 开发团队开发计算和人工智能芯片，而 CP 开发团队开发通信相关的 IP。CP 团队是从 AP 开发团队中分离出来的，因为三星希望提高其在调制解调器相关技术方面的专业知识。同时，三星的合同芯片生产部门 Samsung Foundry 预计也将进行一些全面改革。该部门今年早些时候经历了三星领导层的业务审查，这是他们自 2017 年以来的第一次。

值得一提的是，今年 7 月分析师郭明錤称，得益于高通下一代旗舰 5G 芯片 SM8550（骁龙 8 Gen 2）使用台积电 4nm 制造，高通很可能成为三星 Galaxy S23 的唯一处理器供应商（S22 出货比例为 70%）。

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